안녕하십니까. 넥스틴입니다.

당사의 사업 현황과 기술 개발에 깊은 관심에 진심으로 감사의 말씀을 드립니다. 질의하신 내용에 대하여 항목별로 안내해 드립니다.

1. 우시넥스틴 가동 업데이트

[질의] 판매단가 협상 문제인지, 품질테스트 지연인지, 수출 불허 제품이 있는지?

현재 당사의 중국 우시 공장은 법적·행정적 준공 절차를 차질 없이 완료하였으며, 핵심 시설인 클린룸(Clean Room) 또한 가동 승인을 받아 정상적으로 운영되고 있습니다. 아울러 글로벌 대형 고객사 공급망 진입의 필수 요건인 SEMI S2(환경안전 인증) 획득을 완료하여 팹(Fab) 내 장비 반입 자격을 확고히 하였습니다. 다만, ISO 9001(품질경영시스템) 인증의 경우 서류 심사를 통과하고 최종 발급을 대기 중인 상태로, 이로 인해 일정이 다소 지연되고 있습니다.

이에, 판매 단가 협상 문제나 중국 로컬 업체의 영향으로 인한 지연 상황이 아님을 분명히 말씀드립니다. 반도체 업계는 현지 공정의 구조적 최적화 및 세부 조율 과정이 필요하기 때문에신규 팹의 신뢰성을 검증받기 위해서는 여러 종류의 인증과 웨이퍼 데모(Wafer Demo) 평가가 필수적으로 수반됩니다.

끝으로, 현재 미국의 대중국 해외직접생산규제(FDPR)는 선단 공정용 첨단 장비에 초점이 맞춰져 있습니다. 당사의 광학 검사 장비는 우시 넥스틴 경로로 수출 불허 통보를 받은 제품은 없음을 알려드립니다.

2. 후공정 검사장비 ASPER 및 HBM4 진입 관련

[질의] ASPER 예상 퀄 기간(6개월) 초과 여부 및 HBM4/하이브리드 본딩 도입 여부

통상적으로 전공정 장비의 라인 도입까지는 1년이 걸리지만, 후공정 검사 장비의 퀄 테스트는 그보다 짧은 약 6개월 내외가 필요합니다. 당사의 첨단 반도체 패키징 검사 장비인 ASPER는 현재 글로벌 고객사들과 테스트 진행을 논의중에 있습니다.

ASPER는 고성능 AI 반도체 및 HBM 생산을 위한 차세대 하이브리드 본딩 공정 검사에 최적화된 장비입니다. 칩렛(Chiplet)과 Cu 다이렉트 본딩(Cu-to-Cu Direct Bonding)에 필요한 계면 결함검사에 필수적이며, 특히 후공정에서 50나노미터(nm) 단위의 결함을 검출하는 업계 최초 검사 장비 입니다. 당사는 ASPER를 필두로 차세대 후공정 검사 시장을 선점하고자 지속적인 기술 혁신을 통해 중장기적 성장 동력을 확고히 하고 있습니다.

3. IRIS-III 하이브리드 본딩 공정 및 세트 전략 관련

[질의] 2027년 데모 진입 목표인지, ASPER와 세트 전략용인지, 중화권 고객사 대응 여부

당사가 개발 중인 'IRIS-III(아이리스 3)'는 기존 IRIS-II 대비 Resolution(해상도)을 향상시킨 차세대 검사 장비입니다. 이와 함께 당사는 점차 가시화되고 있는 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 공정에 대응하기 위해 'Si-Xru' 및 'X-Ray' 검사 장비를 선제적으로 준비하고 있습니다.

해당 장비들은 W2W(Wafer-to-Wafer) 및 C2W(Chip-to-Wafer)와 같이 다이렉트 결합이 이루어지는 하이브리드 본딩 공정에서, 실리콘(Si)과 구리(Cu) 접합 계면의 Void(공극)를 정밀하게 검사하는 핵심적인 역할을 수행하게 됩니다. 당사는 주요 고객사들의 하이브리드 본딩 양산 로드맵에 맞추어 적기에 데모(Demo) 장비 반입 및 성능 평가에 진입하는 것을 목표로 연구개발에 매진하고 있습니다. 현재 당사는 IRIS-III 및 Si-Xru 장비와 관련하여 국내는 물론, 북미권과 중화권을 아우르는 다수의 글로벌 고객사들과 장비 테스트 및 도입 논의를 활발히 진행 중입니다.

장비 세트(Set) 전략과 관련하여, 하이브리드 본딩 공정을 타겟으로 하는 당사의 3종 장비(IRIS-III, Si-Xru, X-Ray)는 고객사의 니즈에 맞춘 유연한 공급 전략을 채택하고 있습니다. 고객사의 팹(Fab) 운영 기준에 따라 3개 장비가 하나의 '통합 솔루션(Turn-key)' 형태로 제공될 수 있으며, 일괄 공급 방식이 아니더라도 각각의 공정 용처에 맞추어 개별 장비 단위로 독립적인 운용(Stand-alone)이 가능하도록 제품 포트폴리오를 고도화하고 있습니다.

4. GENiS 장비 개발 진척 상황 관련

[질의] 정보가 부족한데 개발 진척이 더딘 것인지?

GENiS 장비는 20나노급 미세 결함을 검출하는 DUV(심자외선) 기반의 최선단 광학 검사 장비입니다. 선단 공정용 DUV장비는 고도의 기술력이 요구되어 연구개발에 시간이 소요되는 것은 사실이나, 보안상 외부 언론 노출을 자제하고 있으며, 지속적으로 연구개발 중에 있습니다. 향후 고객사의 선단 공정에 맞춘 장비 테스트 진입 등 유의미한 마일스톤이 달성되는 시점에 적극적으로 소통하도록 하겠습니다. GENiS는 현재 외산 장비가 독점하고 있는 하이엔드 검사 시장을 대체할 당사의 핵심 미래 파이프라인인 만큼, 충분히 경쟁력 있는 장비 출시를 통해, 향후 당사의 기술적 입지와 기업가치를 한 단계 레벨업할 수 있도록 연구개발에 최선을 다하겠습니다."

5. 동남아 지역 공략 및 다방향성 전략 관련

[질의] 차량/전력반도체 시장 겨냥인지, 필요 장비와 시장 캐파는?

최근 글로벌 공급망 다변화로 말레이시아, 싱가포르 등 동남아시아 지역에 OSAT(반도체 후공정 외주기업) 업체들의 투자가 증가하고 있습니다. 해당 지역은 8인치/12인치 기반의 차량용 MCU, 전력 반도체(SiC, GaN 등) 및 성숙 노드(Legacy) 칩 양산에 집중하고 있습니다.

차량용 반도체의 특성상 칩의 결함이 인명 안전과 직결되므로 신뢰성 있는 검사 장비의 수요가 요구됩니다. 따라서 당사의 이지스(AEGIS) 시리즈와 크로키(KROKY)시리즈는 현지 CAPA 증설에 맞춰 고객사 다변화를 적극 추진중입니다.

6. 넥스틴 장비의 공정 포지션 관련

[질의] 샘플링용인지 전수검사용인지

반도체 검사 장비의 전공정 내 적용 포지션은 해당 공정의 특성과 고객사의 수율 관리 전략에 따라 결정됩니다. 특히 고객사의 수율 관리 전략은 각 기업의 상황은 물론, 동일한 고객사 내에서도 개별 팹(Fab)의 운영 기준에 따라 각기 다르게 적용되므로 이를 일률적으로 정형화하여 말씀드리기는 어렵습니다.

다만, 통상적으로 전공정에서 웨이퍼의 미세 결함을 파악하는 Inspection(검사) 장비의 경우, 가급적 모든 웨이퍼를 검사하기 위해 장비 세그먼트를 BF(Bright Field), DF(Dark Field), Macro 등으로 세분화하여 운용하고 있습니다. 이를 통해 검사 소요 시간의 한계를 극복하고, 최대한 전수 검사에 준하는 수준으로 공정을 관리하는 것이 반도체 제조업계의 일반적인 표준입니다.

또한, 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)에서 사용될 검사장비는 HBM이나 하이브리드 본딩에 필요한 후공정 영역은 불량 칩 하나가 전체 패키지 수율을 망가뜨려 막대한 폐기 비용을 초래합니다. 따라서 고객사들은 선별 비율을 대폭 높이거나 핵심 다이(Die)에 대해 전수검사에 준하는 프로세스로 전환하는 추세이며, 당사의 신규 장비들은 이러한 후공정의 높은 검사 커버리지 요구를 충족하는 포지션에 맞추어져 있습니다.

7. 기관투자자 지분 투자 관련

[질의] 자산운용사 지분 투자의 커넥션이나 의미

현재 당사 지분을 취득한 기관투자자들의 지분 매입 공시에 따르면, 해당 자산운용사의 운용 원칙에 따라 '단순 투자'입니다. 자산운용사의 지분 투자를 특정 대기업 그룹사와의 직접적인 사업 커넥션이나 전략적 납품 제휴로 해석하는 것은 다소 무리가 있으므로 투자 판단에 오해가 없으시기를 당부드립니다. 공시로 제출된 기관투자자들의 주식등의대량보유상황보고서의 양식과 보유목적을 확인하시어 투자 목적 확인을 부탁드립니다.

앞으로도 넥스틴은 선도적인 R&D 투자와 다각적인 고객사 발굴을 통해 흔들림 없는 시장 경쟁력을 입증해 나갈 것입니다. 주주 가치 제고라는 본연의 책임을 다하며, 시장의 기대에 부응하는 기업으로 성장하겠습니다. 주주 여러분의 지속적인 애정과 신뢰에 깊이 감사드립니다.