존경하는 주주 여러분, 안녕하십니까. 넥스틴입니다.
항상 당사에 보내주시는 아낌없는 성원과 격려에 깊은 감사의 말씀을 드립니다. 주주님들의 기업 가치 제고와 투명한 정보 제공을 위해, 현재 당사가 추진 중인 주요 장비별 글로벌 진출 및 테스트 진행 현황을 안내해 드립니다.
본 내용은 고객사와의 기밀유지협약(NDA)에 의해 구체적인 상세 내용은 공개 될 수 없는 점 너른 양해 부탁드립니다.
[주요 장비별 글로벌 진행 현황]
1. AEGIS 시리즈
- Wafer Demo 진행 (한국, 중국, 인도): 현재 아시아 주요 지역을 중심으로 파운드리 및 메모리 공정뿐만 아니라, OLEDoS, 전력 반도체 등 다양한 디바이스 영역에서 Wafer Demo를 성공적으로 수행 중입니다.
- 양산 평가 준비: 유럽의 전력 반도체 고객사와 양산 평가(Production Evaluation) 진입 예정입니다. 이에 성공적인 글로벌 레퍼런스 확보를 기대하고 있습니다.
2. KROKY 시리즈
- Wafer Demo 진행 (한국, 중국): 최근 수요가 급증하고 있는 메모리(HBM) 및 OLEDoS 분야를 타겟으로 Wafer Demo를 활발히 전개하며 시장 점유율 확대를 도모하고 있습니다.
- 양산 평가 준비: 동남아시아 지역의 전력 반도체 고객사와 26년 8월 양산 양산 평가(Production Evaluation) 진입 예정입니다.
3. ASPER 시리즈
- Wafer Demo 진행 (한국, 미국): 각국의 메모리(HBM) 및 로직 반도체 Wafer Demo를 진행하고 있습니다. 후공정에서도 전공정 수준의 미세 결함을 인스펙션 할 수 있는 차세대 검사 장비 입니다.
4. IRIS & Si-Xru 시리즈
- Wafer Demo 진행 (한국, 미국, 중국): 차세대 패키징 및 고도화된 공정을 위한 로직(W2W), NAND, 메모리, DRAM(TSV) 등 광범위한 분야에서 글로벌 Wafer Demo를 진행 중입니다. 공정 내부에 존재하는 매몰된 결함(Buried Defect) 뿐만 아니라 차세대 공정에서의 공극(Void) 결함을 효과적으로 검출해 내는 차세대 장비로서, 글로벌 고객사들의 수율 개선 요구에 적극 대응하고 있습니다.
당사는 앞으로도 차세대 반도체 공정 트렌드에 부합하는 선제적인 기술 개발과 적극적인 글로벌 영업망 확대를 통해 실적 성장을 이뤄낼 수 있도록 최선을 다하겠습니다.
감사합니다.
