넥스틴의 '아스퍼'는 '이지스'의 2D 이미징 기술과 '크로키' 400㎜ 링 프레임 핸들링 기술을 결합해 제작한 반도체 후공정 검사장비다.
넥스틴이 첨단 패키징 검사 장비 사업을 강화한다. 후공정 장비군을 확대해 전공정에 집중됐던 사업을 다각화한다는 계획이다.

10일 업계에 따르면 넥스틴은 미세 결함을 검출할 수 있는 첨단 패키징 검사 장비 '아스퍼(Asper)'를 최근 출시했다.

2차원 이미징 광학 기술과 인공지능(AI) 알고리즘을 기반으로 50나노미터(㎚) 크기까지 찾아낼 수 있는 검사 장비다.

적용 대상은 고대역폭메모리(HBM)와 2.5D 패키지 등으로, 50~100㎚를 광학으로 검사할 수 있는 장비는 넥스틴 장비가 처음으로 알려졌다.

세부적으로는 반도체 표면 검사뿐 아니라 본딩 전 구리(Cu) 범프 품질 검사, 레이저 그루밍 공정을 통해 파낸 홈의 폭 등을 계측할 수 있다. 또 AI 기반으로 크랙, 파티클, 보이드 등 결함을 자동으로 분류한다. 이 외 반도체 후공정에 웨이퍼를 고정하는 '링프레임'이 사용되는 점을 고려해 400밀리미터(㎜) 링 프레임 기반 검사를 지원하도록 개발됐다.

넥스틴 관계자는 “잠재 고객사의 요청으로 아스퍼를 개발했다”면서 “이르면 내년 1분기 매출에 기여할 전망”이라고 밝혔다. 웨이퍼 데모 테스트, 테스트 장비 공급을 거쳐 빠른 시일 내 품질 평가를 완료한다는 계획이다.

넥스틴은 후공정 계측과 검사 장비군을 강화하고 있다. 올해 양산 공급을 시작한 HBM 검사장비 '크로키'뿐 아니라 자회사 넥스레이를 통해 엑스선(X-Ray) 기반 'HBM 하이브리드 본딩' 검사 장비도 개발하고 있다. 이는 전공정 웨이퍼 검사장비에 집중된 매출 비중을 다각화해 성장을 추진하겠다는 전략에 따른 것이다.

넥스틴 관계자는 “크로키, 이지스 등의 장비 개발 노하우를 기반으로 아스퍼를 제작했다”면서 “시장 수요에 맞춰 신제품을 적극 개발해 수익원을 다변화해 나갈 것”이라고 말했다.