안녕하십니까 넥스틴 입니다.
당사의 기술 개발 및 글로벌 시장 다변화 행보에 깊은 관심을 가져주시고 따뜻한 응원을 보내주시는 주주님께 진심으로 감사드립니다.
문의해 주신 사항에 대해 고객사와의 비밀유지협약(NDA)에 위배되지 않는 범위 내에서 성심껏 답변드립니다.
1. IRIS 장비 진행 현황 및 확장성
진행 단계 및 기술 평가
IRIS 및 IRIS-III 장비는 3차원 적층 구조 반도체 내부의 결함을 검사하는 고유의 광학 기술을 기반으로, 현재 주요 타깃 고객사들과 양산 라인 적용을 위한 평가(퀄테스트)를 위한 준비를 진행하고 있습니다. (국내, 중국, 북미 고객사 )
HBM 및 3D DRAM 등 적용 분야 확대
최근 AI 반도체 수요 증가에 따라 HBM(고대역폭메모리) 및 차세대 3D DRAM 등 초고다층 적층 공정에서의 미세 결함 제어 중요성이 크게 부각되고 있습니다. IRIS-III는 3D 낸드(NAND)뿐만 아니라 이러한 첨단 패키징 및 적층 메모리 공정에서도 검출력을 발휘할 수 있도록 해상도가 향상되었으며, 실제 고객사들의 니즈에 맞춰 적용 범위를 확장하기 위한 협의를 적극적으로 진행 중입니다.
수주(PO) 및 매출 인식 시점
일반적으로 반도체 검사장비는 퀄테스트 완료 후 고객사의 신규 설비투자(Capex) 스케줄 및 팹(Fab) 라인 셋업 일정과 연계되어 정식 발주(PO)가 진행됩니다. 퀄 통과 이후 발주 협의까지 진행하는 고객사의 상황에 따라 다르기 때문에 정형화 하기가 어렵습니다. 당사는 장비 평가 완료 후 즉각적인 양산 투입으로 이어질 수 있도록 고객사와 밀접하게 소통하고 있습니다.
2. 고객사 및 시장 다변화의 진척도
유럽 로직 팹 성능 평가 및 로드맵
최근 진행 중인 유럽 로직 팹 대상 양산 성능 평가는 당사의 고객 다변화 측면에서 글로벌 선단 로직/파운드리 영역으로 확장하는 핵심 교두보입니다. 성공적인 레퍼런스 확보를 통해 유럽 및 글로벌 로직 시장에서 점유율 확대를 도모하겠습니다.
지역 및 제품 포트폴리오 다변화 방향성
당사는 사업 안정성을 강화하기 위해, '포트폴리오 다변화(DRAM/3D NAND → 로직, 첨단 패키징)'와 '지역 다변화(아시아권 → 유럽, 북미 등 글로벌 선진 팹)'를 회사의 중장기 핵심 전략으로 추진하고 있습니다. 현재 여러 글로벌 기업들과의 접점을 지속적으로 넓혀가고 있으며, 점진적으로 가시적인 성과를 보여드릴 수 있도록 전력을 다하고 있습니다. 당사는 독보적인 검사 기술력을 바탕으로 시장의 요구에 기민하게 대응하며 주주가치 제고를 위해 최선을 다하겠습니다. 앞으로도 넥스틴의 도전과 성장에 많은 격려를 부탁드립니다.
감사합니다.
넥스틴 임직원 일동