반도체 장비 시장은 최선단 공정용 신규 장비가 출시된 이후에도 기존 모델에 대한 고객사의 수요가 지속적으로 이어지는 산업적 특성을 가지고 있습니다.
대표적으로 글로벌 노광장비 기업은 최첨단 EUV 장비를 공급하는 동시에, 고객사의 공정 특성과 생산 목적에 맞춰 ArFi 장비 또한 꾸준히 공급하고 있는 이유입니다. 이는 반도체 제조사가 신규 설비를 도입할 때 단순히 최신 장비를 선택하기보다 공정 수율의 안정성, 기존 생산라인과의 호환성(Line Matching), 투자 대비 비용 효율성등을 종합적으로 고려하여 장비를 선정하기 때문입니다. AEGIS-III 공급 계약 역시 고객사의 공정 상황에 따라 최적의 장비를 선정한 결과입니다.
현재 AEGIS-IV는 글로벌 공급망 내 최선단 광학 렌즈 수급 지연 이슈로 출시가 지연되고 있습니다. 당사는 해당 부품 수급 및 제반 이슈를 조속히 해소하고 업그레이드 장비를 출시 할 수 있도록 준비중 입니다. 당사는 검증된 기존 장비의 안정적인 공급을 통해 고객사의 양산 수요에 지속적으로 대응하는 한편, 차세대 검사장비의 개발로, 중장기 성장 기반을 더욱 강화해 나가겠습니다.
2. 장비군별 검출력 관련
당사가 준비중인 GENiS장비는 DUV 광원을 사용하는 장비로서, DUV 광원을 사용하는 최선단 BF장비는 최대 십나노 후반의 사이즈의 디펙 검출이 가능한 장비입니다. 또한 UV광원을 사용하는 AEGIS 시리즈는 현재 최대 검출력 30nm 디펙 사이즈이며, 업그레이드 장비를 통해서 보다 작은 디펙 사이즈(20~30nm)와 선명한 해상도, 고객사 요구사항등을 종합적으로 반영하여 출시를 준비하고 있습니다.
3. 우시 넥스틴(Wuxi Nextin) 최종 인증 및 가동 현황
현재 NAKEXIN(우시 넥스틴)은 미가동중이 아닙니다. NAKEXIN은 이미 지난 2월 부터 클린룸을 오픈하여, 중국 고객사들과의 많은 웨이퍼 데모를 진행하고 있습니다. 다만, 중국 현지 고객사 등록을 위한 최종 인증 절차가 현지 행정 절차 및 제반 사항으로 인해 대기 중입니다. 최종 인증이 완료되면 고객사 등록을 통해 정상적인 운영이 가능합니다. 대기 기간 동안에도 현지 고객사와의 기술적 교류와 사전 협의는 지속하고 있어, 인증 완료 후 실제 매출 발생까지의 타임라인을 최소화하는 데 주력하고 있습니다.
4. 중국 경쟁사 관련
당사는 중국 로컬 검사 장비 업체들의 동향을 면밀히 모니터링하고 있습니다. NAKEXIN의 일정 지연으로 인한 우려를 충분히 인지하고 있으나, 반도체 미세 공정 검사 장비는 단기간에 양산 신뢰성을 쌓기 어렵고, 기술 진입 장벽이 매우 높은 분야입니다. 당사가 글로벌 고객사들과 쌓아온 양산 레퍼런스와 기술적 우위를 바탕으로, 중국 내 점유율을 견고히 방어하고 확대해 나갈 수 있다고 판단하고 있습니다.
5. ASPER 장비 관련
최근 첨단 패키징(Advanced Packaging) 공정의 고도화로 후공정에서도 전공정 검출력 만큼의 검사장비를 요구함에 따라, 50nm급 검출 장비인 ASPER를 출시하게 되었습니다. ASPER 장비는 Chiplet, Cu Hybrid Bonding, W2W, C2W와 같은 첨단 패키징 공정에서 발생하는 미세 결함을 50nm 수준까지 검출이 가능한 장비입니다. 첨단 패키징 차세대 공정의 검사 시장을 선점하는 검사장비 입니다.
당사의 내재 가치 대비 현재의 밸류에이션에 대해 임직원 모두가 통감하고 있습니다. 지금의 정체기를 극복하고, 주주님들의 기대에 부응할 수 있는 극적인 낭보를 시장에 전해드릴 수 있도록 전사적 역량을 집중하여 실적으로 증명하겠습니다.
