전공정 검사 장비 (Wafer Inspection System)

• 크로키(KROKY)
  HBM(High Bandwidth Memory)
  전용 검사 장비
글로벌 메모리 1위 기업에서 100% 채택
  기존 장비 대비 2~3배 빠른 속도, 미세 크랙 검출 강점
• 이지스(AEGIS)
  전공정용 미세 패턴 검사 장비
  현미경 수준의 정밀 검사 가능
• 아스파(ASPA) (개발 중)
  크로키의 속도 + 이지스의 감도를 융합한 차세대 장비
  50nm급 결함 검출 목표
• 아이리스(IRIS)
  3D 검사 장비
  향후 매출 성장의 핵심 제품으로 기대

신규 검사 솔루션 (Nexray)

• 미국 액시오마틱과 합작 설립한 넥스레이(Nexray) 법인을 통해,
하이브리드·다이렉트 본딩 공정에서 비파괴·고속 검사 장비 개발 중

R&D 및 기술 혁신

• 독자적인 디스퍼시브 광학 기술
• AI 기반 검사 알고리즘
• 반도체 미세화·고집적화에 최적화된 검사 장비 연구

• AEGIS
• KROKY
• IRIS
• ResQ

넥스틴은 광학·AI·3D 검사 기술을 기반으로 차세대 반도체 검사 장비를 연구·개발합니다.
주요 목표는 미세 결함 검출, 검사 속도 향상, 고객 맞춤형 솔루션 제공이며, 이를 통해 글로벌 반도체 제조사의 품질 향상과 생산성 극대화를 지원합니다.

주요 특허

• 디스퍼시브 광학 결함 검사 기술
• AI 기반 불량 패턴 인식 알고리즘
• 3D 웨이퍼 결함 검출 기술

주요 인증

• ISO 9001 (품질경영)
• ISO 14001 (환경경영)
• ISO 37001 (부패방지)
• 여가친화기업 인증